網(wǎng)上有很多關(guān)于pos機(jī)換了新主板,華勤技術(shù)上交所主板IPO通過上市委會(huì)議 出貨量位居全球智能硬件ODM行業(yè)第一的知識(shí)，也有很多人為大家解答關(guān)于pos機(jī)換了新主板的問題，今天pos機(jī)之家(www.mxllmx.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí)，讓我們一起來看下吧!
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pos機(jī)換了新主板
智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，5月23日，華勤技術(shù)股份有限公司(華勤技術(shù))首發(fā)通過上交所主板上市委會(huì)議。此次IPO的保薦人為中金公司，擬募資55億元。
據(jù)招股書，華勤技術(shù)是專業(yè)從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和運(yùn)營(yíng)服務(wù)的平臺(tái)型公司，屬于智能硬件ODM行業(yè)，主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)外知名的智能硬件品牌廠商及互聯(lián)網(wǎng)公司等，如三星、OPPO、小米、vivo、亞馬遜、聯(lián)想、宏碁、華碩、索尼等。公司產(chǎn)品線涵蓋智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴(包含智能手表、TWS耳機(jī)、智能手環(huán)等)、AIoT產(chǎn)品(包含智能POS機(jī)、汽車電子、智能音箱等)及服務(wù)器等智能硬件產(chǎn)品。
公司深耕智能硬件ODM行業(yè)十余年，致力于構(gòu)建以智能手機(jī)為中心，筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT產(chǎn)品及服務(wù)器等共生發(fā)展的多品類智能硬件平臺(tái)。當(dāng)前，公司已經(jīng)發(fā)展成為具備先進(jìn)的智能硬件研發(fā)制造能力與生態(tài)平臺(tái)構(gòu)建能力，并在全球消費(fèi)電子ODM領(lǐng)域擁有領(lǐng)先市場(chǎng)份額和獨(dú)特產(chǎn)業(yè)鏈地位的大型科技研發(fā)制造企業(yè)。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)及公司銷量數(shù)據(jù)，以“智能硬件三大件”出貨量計(jì)算(包括智能手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦)，華勤技術(shù)2021年整體出貨量超2億臺(tái)，位居全球智能硬件ODM行業(yè)第一。
研發(fā)方面，公司在全國(guó)設(shè)有五大研發(fā)中心，當(dāng)前擁有超過萬(wàn)人的經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入超過100億元，截至2023年1月31日，公司擁有已授權(quán)的專利近2,500項(xiàng)，其中發(fā)明專利超過900項(xiàng)，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)超過1,300項(xiàng)。
制造方面，公司長(zhǎng)期堅(jiān)持“多基地制造+柔性生產(chǎn)交付”模式，打造了南昌和東莞兩大制造中心，在印度、印度尼西亞、越南以股權(quán)投資的方式戰(zhàn)略布局了海外制造基地，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的生產(chǎn)制造能力;并自主研發(fā)了契合公司經(jīng)營(yíng)模式的智能制造信息系統(tǒng)。
運(yùn)營(yíng)方面，公司建立了從客戶需求到研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)，再到最終交付與全生命周期管理的端到端的數(shù)字化系統(tǒng)，將全鏈條納入到數(shù)字化管理體系中，尤其高度重視供應(yīng)鏈管理的信息化投入。
公司在業(yè)務(wù)開展中與主要供應(yīng)商建立了良好、穩(wěn)定的合作關(guān)系。報(bào)告期內(nèi)，公司原材料成本占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的比例均在90%以上。公司采購(gòu)的主要原材料包括屏幕、主芯片、存儲(chǔ)器、機(jī)殼、攝像頭、功能IC、電池、PCB等。公司所需原材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為充分、市場(chǎng)價(jià)格機(jī)制公開，主要原材料均可通過公開市場(chǎng)購(gòu)得。報(bào)告期內(nèi)，公司的主要原材料供應(yīng)商包括聯(lián)想、三星、大聯(lián)大、聯(lián)合創(chuàng)泰、華碩電腦股份有限公司、Qualcomm CDMA Technologies Asia-Pacific Pte.Ltd、宏碁等。
公司此次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目：
財(cái)務(wù)方面，公司2020年、2021年、2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為598.66億元、837.59億元、926.46億元，同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別約為21.91億元、18.75億元、24.93億元。
值得關(guān)注的是，公司存在ODM市場(chǎng)規(guī)模下滑與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。公司從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和運(yùn)營(yíng)服務(wù)，主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)外知名的智能硬件品牌廠商及互聯(lián)網(wǎng)公司。智能硬件屬于消費(fèi)電子產(chǎn)品，受消費(fèi)電子行業(yè)周期影響較大。若未來宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境或消費(fèi)電子行業(yè)環(huán)境發(fā)生波動(dòng)，消費(fèi)者對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品需求減少，或由于客戶調(diào)整產(chǎn)品戰(zhàn)略，公司可能面臨市場(chǎng)規(guī)模下滑風(fēng)險(xiǎn)。
其次，近年來，智能硬件產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)迅速普及，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，品牌廠商對(duì)ODM公司研發(fā)生產(chǎn)能力的要求逐漸提高。ODM公司若未能及時(shí)跟上行業(yè)發(fā)展的技術(shù)趨勢(shì)，可能會(huì)喪失部分高端產(chǎn)品訂單，進(jìn)一步面臨市場(chǎng)規(guī)模下滑的風(fēng)險(xiǎn)。最后，部分EMS廠商與關(guān)鍵零部件制造商也在近些年逐步涉足ODM領(lǐng)域，也使下游客戶對(duì)公司的商業(yè)模式、技術(shù)能力、供應(yīng)鏈管理、產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品成本、服務(wù)響應(yīng)效率等方面提出更高的要求。如果公司不能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中始終保持自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可能會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
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